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精益求精,优特科技引入SPI提升电路板印刷质量

发布时间:2014-07-02

近日,珠海优特电力科技股份有限公司引进了美国Lascan在线3D SPI(锡膏测试仪),用于进一步提升电路板印刷过程中的锡膏印刷质量。

在线3D锡膏测试仪安装于优特科技的无尘SMT车间,它可以快速测量每一锡点的锡膏厚度、面积及体积,若发现少锡、多锡、桥连、异物、拉尖、偏移等锡膏印刷的不良项目将告警,同时以2D和3D画面直观显示,并能自动把印刷不良的PCB传送到NG BUFFER不良品区域内保存,禁止不良品进入下一工序。国际SMTA组织对锡膏印刷分析的数据显示,74%不良来源于锡膏印刷,SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量,大幅减少可能存在的成品不良率。

优特科技非常重视产品质量,为此建立了完善的质量体系,并引入了先进的设备来保障产品质量。早在2009年,优特科技就引入了西门子的SMT自动化焊装线,实现了电路板印刷从外委加工到自主生产的巨大转变,产品质量也因此迈上新的台阶。此次SPI的上线运营,可进一步优化优特科技产品中的电路板印刷质量,并使得优特科技的产品质量再次获得提升。


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